ด้วยการพัฒนาเทคโนโลยีอย่างต่อเนื่อง การทดสอบชิปจึงกลายเป็นส่วนสำคัญของหลายอุตสาหกรรม เนื่องจากเป็นเครื่องมือสำคัญในการตรวจจับชิป อุปกรณ์ตรวจจับรังสีเอกซ์จึงได้รับความสนใจจากผู้คนมากขึ้นเรื่อยๆ

วิธีการตรวจจับที่ใช้กันทั่วไปสำหรับ บีจีเอ ได้แก่ การตรวจสอบด้วยภาพ การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์แบบ บิน เข็ม การตรวจจับรังสีเอกซ์ การตรวจจับการย้อมสี และการตรวจจับชิ้น การตรวจจับด้วยรังสีเอกซ์ใช้ลักษณะการส่งผ่านของรังสีเอกซ์เพื่อตรวจจับสถานการณ์การเชื่อมของลูกบัดกรีที่ซ่อนอยู่ใต้อุปกรณ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ และปัจจุบันเป็นวิธีการตรวจจับคุณภาพการเชื่อม บีจีเอ ที่มีประสิทธิภาพสูงสุด